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Multicomp Pro全新系列经济型定制机箱e络盟开售

发布时间:2021-10-11

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌Multicomp Pro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。用户只需通过e络盟网站上的一款独特在线工具,即可在数分钟内轻松创建出定制机箱,也就是说,通过单项配置即可完成从原型设计到全面生产的整个流程。

  随着众多企业涌入物联网领域以挖掘其巨大价值,物联网市场规模呈指数级增长。设计工程师往往是在新产品设计流程后期才会采购合适的机箱,然而这样却可能产生封装难题甚至影响产品性能。此外,现成的标准化机箱往往无法满足任务关键型物联网应用的需求。目前可供设计师选择的机箱很少能提供最终应用所需的耐久性、坚固性和保护功能。因此,价格实惠且能快速交付的定制机箱是设计工程师在预算有限的情况下构建任务关键型应用的理想解决方案。

  借助e络盟Multicomp Pro在线定制工具,工程师只需花费5分钟左右时间进行在线配置,无需耗费大量时间从多个来源采购获批组件。客户现可轻松高效地获取所需解决方案,以支持智能交通(ITS)、联网车辆(V2X、CV2X、RSU 4.1)、铁轨和隧道监控、移动安全、智慧城市和智慧农业等领域的物联网及其他任务关键型应用需求。

  ·可配备一系列I/O模块,包括USB、Cat5、Cat6、SIM及电源等。

  ·借助mSmart-box机箱解决方案,可自初次接洽起的数天内根据用户需求量身打造出采用IP67防护等级且符合EN60950-22标准的模块化概念。

  ·机箱坚固耐用,集成了Gore®阀门,并采用Sur Tec 650耐腐蚀涂层,100%达到IP67级防护。

  Farnell及e络盟自有品牌高级产品经理Gareth James说道:“全新系列产品展示了e络盟对物联网领域客户的持续承诺,让我们能够为他们的设计流程提供有价值的解决方案。我们深知,不同客户的需求各不相同。为此,我们推出独特的定制机箱服务,让客户在几分钟之内就能按照自己的需求进行准确配置。e络盟持续为客户推出丰富的在线工程资源,而这款快速直观的在线定制工具就是我们的最新举措。我们的Multicomp Pro系列产品不仅物有所值,且具备卓越品质,已成为业内工程师理想之选。此次新增的定制机箱系列能够为我们的客户提供定制化解决方案,从而让他们以期望的低价实现方案设计。”

  与其他品牌相比,e络盟Multicomp Pro品牌系列产品有助于降低预付成本及产品生命周期成本,尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。Multicomp Pro系列也为原始设备制造商(OEM)和合同电子制造商(CEM)提供了更合适的选择,让他们能够以更低成本获得生产级部件及更高附加值。Multicomp Pro系列包含6万多件产品,广泛适合各水平工程师。与其他名牌产品相比,可平均节约成本高达30%。

  e络盟提供一系列定制服务,包括定制线缆和组件等,可为用户快速提供过时的组件或不易找到的零件。定制机箱则是最新推出的一项定制服务。

  客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太区)配置并购买Multicomp Pro定制机箱。

  e络盟发起Spy Nerd设计挑战赛比赛鼓励社区成员设计安全防护或安全监控相关项目中国上海,2021年9月30日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起Spy Nerd设计挑战赛。挑战赛要求社区成员开发安全防护或安全监控主题项目,比赛冠军将赢取一套安全监控开发套件及价值200美元的购物卡。保护数据安全对诸多行业而言至关重要。为此,e络盟发起本次设计挑战赛,鼓励社区成员改进关键设备的安全防护功能,以确保设备的安全性,让用户更放心。社区成员既可以围绕安全性概念创建全新项目,也可以设计一个项目来增强某个现有方案的安全性。凡涉及安全性的设计项目均可参赛,例如:硬件与新型或现有物联网边缘设备的集成消费电子

  发起Spy Nerd设计挑战赛,设计安全防护安全监控相关项目 /

  《2021年3D打印之现状》电子书概述了3D打印的发展历程、工作原理及未来发展前景等中国上海,2021年9月27日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区发布新一期3D打印电子书。书中全面介绍了3D打印的发展历程与现状,包括工艺、材料和应用,并分析了3D打印先进技术的发展前景。3D打印行业在过去的20年间发展迅速。起初,3D打印技术仅限于大型企业和工业生产应用。随着各种平价型号的推出,3D打印产品现在已在车库和家庭实验室等环境普及应用。同时,业内企业积极研发3D打印创新技术,推动3D打印在更多新领域实现了创新应用。例如:使用3D打印机制作披萨等不同食品、使用大型3D打印机自动建造整栋楼房。显然

  社区发布新一期3D打印电子书 /

  现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico

  e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico两款革新型开发板均可轻松集成到生产系统中中国上海,2021年9月23日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico两款革命性的开发板。两款新上市的开发板为Raspberry Pi自主设计的RP2040微控制器提供了差异化开发平台,且价格实惠,可轻松在生产系统中实施部署。Raspberry Pi Pico是首款采用Raspberry Pi自研RP2040微控制器的开发板。Arduino Nano RP2040

  现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico /

  比赛鼓励社区成员使用Diligent Cmod S7参赛来检验自身的FPGA技能中国上海,2021年9月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA趣味设计挑战赛,以检验并展示社区成员的FPGA专业知识与技能。“通过举办FPGA系列活动,我们帮助e络盟全球社区成员更深入地学习了FPGA编码和设备设计实用技巧。对此,我们感到非常欣慰,”e络盟社区与社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示。“此次设计挑战赛鼓励社区成员探索FPGA器件的广泛用途及FPGA技术的未来应用价值,为社区成员提供了一个展示自身设计技能的绝佳平台,也将激发出他们的无限创造力。”挑战赛要求参赛选手在设计中采用

  携手Digilent发起FPGA设计挑战赛 /

  e络盟播客节目《创新专家》第三集上线,HIOKI剖析电池设计问题领先测试制造商HIOKI(日置)在播客中探讨用于电池设计与测试的创新工具和设备中国上海,2021年9月15日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。第一季全集将重点探讨如何使用测试与测量设备在各种实际应用中实现技术创新和新品研发,以期为买家、工程师及其他专业人员提供专业见解,助力他们及时掌握最新趋势、挑战、产品、工具及应用。本集播客独家呈现了HIOKI如何打造创新工具与设备来推动电池设计。节目中,HIOKI工程师兼业务开发经理Kai

  播客节目《创新专家》第三集上线,HIOKI剖析电池设计 /

  e络盟发布最新调研结果:工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长e络盟全球调研显示,低成本单板机已被广泛用于从概念验证、原型设计到测试设备及量产的各个阶段,覆盖整个流程中国上海,2021年9月6日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。Raspberry Pi是最受青睐的单板机,44%的受访专业人员选用Raspberry Pi。其次是Arduino(28%),Beagleboard排在第三(6%)。这些市场领先

  发布:工业和物联网应用低成本单板机的需求日益增长 /

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